至昕導(dǎo)熱灌封膠應(yīng)用于5G基站灌封，可有效將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外界，提高客戶產(chǎn)品性能和使用壽命。產(chǎn)品粘度3500-12000cP，導(dǎo)熱率1-2.5W/mK；

同類(lèi)型產(chǎn)品應(yīng)用于汽車(chē)轉(zhuǎn)換器灌封；

縮合型灌封膠（4:1混合比例）應(yīng)用于太陽(yáng)能接線盒灌封，粘接性好，耐黃變；

縮合型灌封膠（10:1混合比例）應(yīng)用于LED驅(qū)動(dòng)器灌封，導(dǎo)熱率0.45-0.8W/mK，流動(dòng)性好，固化速度快。